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SmartSens正式推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念

作者:SmartSens来源:SmartSens浏览:17时间:2019-04-11字体:[ ]
 

2019年4月8日,中国上海 — 近日,技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens)宣布正式推出“SmartSensor”AI智能传感器芯片平台概念(以下简称“SmartSensor平台?#20445;!癝martSensor平台”旨在通过将人工智能算法与先进传感器技术相结合,以开发下一代“智能传感器芯片?#20445;?#20174;而推动包括物联网在内的人工智能技术应用发展。

随着人工智能技术在物联网领域应用的快速发展,其?#24067;?#23454;现上主要产生了两大趋势——云?#24605;?#31639;与边缘?#24605;?#31639;。然而,尽管云端和边缘端的计算能力都在逐渐加强,包括5G在内的先进通信技术也开展了应用试验,但目前的?#24067;?#26465;件仍然无法满足日益提升的应用需求。因此,传感器?#24605;?#31639;作为云?#24605;?#31639;和边缘?#24605;?#31639;的补充,成为了?#24067;?#23454;现上的热门探索方向之一。

传感器?#24605;?#31639;,顾名思义就是将部分传感器数据运算能力封装在传感器芯片中,以将传感器“智能化”。通过将数据处理过程“前置”至传感器端,开发者能够实现更快的数据处理速?#21462;?#26356;高的?#20302;?#25928;率和更强的数据隐私保护,并降低数据传输延迟、节省?#20302;?#21151;耗、减少物联网网络带宽需求,以及降低?#20302;秤布?#23454;现成本,从而自传感器端实现物联网的?#24067;?#21019;新。

SmartSens对于“智能传感器”的未来深具信心,而要实现在传感器芯片中封装数据处理能力,离不开3D芯片制造技术的支持。SmartSens已为“SmartSensor平台”选择了TSMC全球领先的3D芯片制造工艺作为?#28103;?#21457;平台,希望与领先的合作伙伴共同协作,实现创新的“智能传感器”设计,并进一步推动物联网行业和人工智能技术的发展。

未来,“智能传感器芯片”将被广泛应用于安防、智慧城市等场景中。在这些场景中,往往存在大量人脸识别、车牌识别等需要进行海量数据处理的应用需求。拥有数据处理能力的“智能传感器芯片”配合创新的人工智能算法,能够解决这些应用场景所面临的数据处理量、数据传输带宽等难题,大幅提升?#20302;?#25928;率。

SmartSens?#20302;?#19982;算法副总裁汪小勇表示:“传感器端运算和‘智能传感器芯片’是物联网行业未来发展的主要趋势之一。而要实?#32456;?#19968;创新,仅仅依靠传感器芯片厂商是无法实现的。SmartSens推出‘SmartSensor平台’,正是为了通过与全产业链的合作伙伴紧密协作,利用整个行业的力量,探索‘智能传感器芯片’创新的无限可能。”

在3月20-22日于上海举办的Vision China 2019上,SmartSens已经展示了“SmartSensor平台”的相关概念,并将于近期发布更多“SmartSensor平台”建设相关信息。

 

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